兴森高新科技：有关向金融企业申请办理银团授信额度的通知-广州贷款

证券代码：002436 证券简称：兴森高新科技 公示序号：2022-12-110

深圳市兴森便捷电源电路科技发展有限公司

有关向金融企业申请办理银团授信额度的通知

我们公司及股东会全体人员确保信息公开具体内容的实际、精准和详细，并没有虚假记载、误导性陈述或重要忽略。

深圳市兴森便捷电源电路科技发展有限公司（下称“企业”）于2022年12月16日举办第六届股东会第十九次大会，审议通过了《有关向金融企业申请办理银团授信额度的提议》，现就相关事宜公告如下：

一、银团授信额度状况简述

为了满足广州市集成电路芯片FCBGA封装基板新项目（下称“本项目”）基本建设融资需求，公司及控股子公司广州市兴森半导体有限责任公司（下称“广州市兴森半导体”）拟以银团贷款还款方式向金融企业申请项目贷款额，详细如下：

（一）银团基本概况

牵头行：开发银行深圳市支行、中国进出口银行深圳分行

参贷行：招商银行股份有限责任公司广州分行、建设银行股份有限公司广州开发区支行、工商银行有限责任公司深圳南山区分行等，具体参贷行以最后宣布签署合同为准。

（二）实际授信额度具体内容

借款主体：企业、广州市兴森半导体

资金计划行为主体：广州市兴森半导体

授信额度方法：共同借款

授信总额度：不得超过29.40亿人民币，实际各行承贷信用额度以最后宣布签署合同为准。

贷款年利率：以最后宣布签署合同为准。

贷款期限：预估为10年（缓冲期预估为2年，以最后宣布签署合同为准）。

合同类型：企业分公司广州市兴森便捷电源电路科技公司拟为根本项目投资给予 29.40亿的全额的连带责任保证贷款担保；除此之外，广州市兴森半导体拟以该项目的土地使用权证及机械设备给予质押担保；项目建成后,广州市兴森半导体将提升地面上房屋建筑为根本项目投资给予质押担保（实际贷款担保以最后宣布签署合同为准）。

综合性授信额度并不等于具体融资额，具体融资额在综合性授信额度内以公司及广州市兴森半导体与有关机构所发生的融资额为准，融资期限、年利率、个人信用构造等相关贷款政策以最后宣布签署合同为准。

受权公司董事长与有关机构签署上述情况综合性授信额度项下的各类法律条文（包含但是不限于授信额度、贷款等相关的申请报告、协议等本项目所须的各种法律法规性文件及后面时常之变动、填补）。

二、备查簿文档

1、经参会执行董事签名加盖股东会公章的第六届股东会第十九次会议决议。

特此公告。

深圳市兴森便捷电源电路科技发展有限公司

股东会

二〇二二年十二月十六日

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